• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线（xiàn）类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作（zuò）频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看（kàn）门狗
  

DDR3控制器性能特（tè）点（diǎn）：

• 支（zhī）持最大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量达（dá） 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和16bit数据位宽的（de）DDR3颗粒
  
• 支（zhī）持16bit和32bit的存储数据位宽
  

外（wài）设（shè）接口：

• 支（zhī）持一组SPI NOR FLASH接（jiē）口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组（zǔ）NAND FLASH接口
  
• 支持（chí）一组（zǔ）USB3.0 host 接（jiē）口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支（zhī）持两组PCIE-2.0接（jiē）口（kǒu）
  
• 支持（chí）两（liǎng）组I2C接口
  
• 支持两（liǎng）组UART接口（kǒu）
  
• 支持（chí）一（yī）组SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持（chí）一组SIM卡接口
  
• 支持一组PCM/ZSI 接（jiē）口（kǒu）
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼容PCI Express Gen1 协（xié）议（yì）
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持（chí）pipe line接口（kǒu）位宽为32bit，工作频（pín）率（lǜ）为（wéi）125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接口（kǒu）, 内（nèi）嵌DMA 控制器
  
• 支持（chí）通过APB 32bit接口配（pèi）置寄（jì）存器
  

电气（qì）特性：

• 芯片（piàn）封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距（jù）：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环（huán）境温度（dù）范围：-40℃~85℃
  
• 芯片（piàn）最高工作（zuò）结温（wēn）：125℃
  
• 芯片最高长期工（gōng）作结温：TBD
  
• 典型功耗（hào）（常温）：2.74W
  
• 全规格最大（dà）功耗（常温）：3.69W
  
• 待机功耗（hào）（常（cháng）温）：1.69W