• 总交换能（néng）力20Gbps
  
• 包处理能（néng）力（lì）每（měi）秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接口，符（fú）合IEEE802.3标（biāo）准（zhǔn）
  
• LAN端口1可配置（zhì）工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路XGPON接口，符合G.987标准（zhǔn）
  
• 支（zhī）持一（yī）组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组USB3.0 host 接口（kǒu）和一组USB2.0 OTG 接（jiē）口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两组UART接口（kǒu）
  
• 支持一组（zǔ）SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组MDIO接口
  
• 支持（chí）64根（gēn）GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  

电气特性：

• 芯（xīn）片封装：EDHS-PBGA 484，管脚（jiǎo）间距（jù）：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主（zhǔ）要（yào）外部（bù）电源供电（diàn）：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温（wēn）度（dù）范围：-40℃~85℃
  
• 典型功耗（hào）（常温）：2.74W
  
• 待机功耗（常（cháng）温）：1.69W